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1 deep reactive ion etching
Engineering: DRIEУниверсальный русско-английский словарь > deep reactive ion etching
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2 глубинное реактивное ионное травление
1) Engineering: Deep Reactive Ion Etching2) Microelectronics: DRIE (Deep Reactive Ion Etching)Универсальный русско-английский словарь > глубинное реактивное ионное травление
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3 глубокое реактивное ионное травление
глубокое реактивное ионное травление
Метод используется для установки границ глубоких геометрических конфигураций в кремнии; необходим для формирования структур MEMS.
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Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > глубокое реактивное ионное травление
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4 глубокое реактивное ионное травление
Engineering: deep reactive ion etchingУниверсальный русско-английский словарь > глубокое реактивное ионное травление
См. также в других словарях:
Deep reactive-ion etching — (DRIE) is a highly anisotropic etch process used to create deep penetration, steep sided holes and trenches in wafers, with aspect ratios of 20:1 or more. It was developed for microelectromechanical systems (MEMS), which require these features,… … Wikipedia
Deep Reactive Ion Etching — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
Reactive-ion etching — (RIE) is an etching technology used in microfabrication. It uses chemically reactive plasma to remove material deposited on wafers. The plasma is generated under low pressure (vacuum) by an electromagnetic field. High energy ions from the plasma… … Wikipedia
Etching (microfabrication) — Etching tanks used to perform Piranha, Hydrofluoric acid or RCA clean on 4 inch wafer batches at LAAS technological facility in Toulouse, France Etching is used in microfabrication to chemically remove layers from the surface of a wafer during… … Wikipedia
Gravure ionique réactive profonde — La gravure ionique réactive profonde (en anglais Deep Reactive Ion Etching DRIE) est un procédé de gravure ionique réactive fortement anisotrope utilisé en micro électronique. Il sert à créer des trous et des tranchées profondes dans des wafers… … Wikipédia en Français
Advanced Silicon Etching — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
Nanoarchitectures for lithium-ion batteries — Efforts in lithium ion batteries research have been to improve two distinct characteristics: capacity and rate. The capacity of the battery to store energy can be improved through the ability to insert/extract more lithium ions from the electrode … Wikipedia
Microelectromechanical systems — (MEMS) (also written as micro electro mechanical, MicroElectroMechanical or microelectronic and microelectromechanical systems) is the technology of very small mechanical devices driven by electricity; it merges at the nano scale into… … Wikipedia
Black Silicon — Schwarzes Silicium (engl. black silicon) ist eine Oberflächenmodifikation des kristallinen Siliciums. Dabei entstehen durch hochenergetischen Beschuss durch Ionen oder ultrakurzer Laserpulse nadelförmige Strukturen auf der Oberfläche, die die… … Deutsch Wikipedia
Schwarzes Silizium — Schwarzes Silicium (engl. black silicon) ist eine Oberflächenmodifikation des kristallinen Siliciums. Dabei entstehen durch hochenergetischen Beschuss durch Ionen oder ultrakurzer Laserpulse nadelförmige Strukturen auf der Oberfläche, die die… … Deutsch Wikipedia
Schwarzes Silicium — (englisch black silicon) ist eine Oberflächenmodifikation des kristallinen Siliciums. Dabei entstehen durch hochenergetischen Beschuss durch Ionen oder ultrakurzer Laserpulse nadelförmige Strukturen auf der Oberfläche, die die Reflexion des… … Deutsch Wikipedia